8/15台股推薦

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【焦點強勢股】

強勢股	個股	分析	支撐	壓力
	1313聯成	大陸市場對DOP可塑劑需求旺，獲利穩健成長	19.5	22.5
	2308台達電	LCDTV電源供應器與遊戲機零組件出貨續成長	115	130
	3189景碩	英特爾大量釋出覆晶基板訂單，IC載板業績看好	120	135
	5608四維航	波羅的海指數持續漲勢，新船陸續交貨有利營運	63	70
	8383千附	製鞋機械業績穩定，並跨足設備與海水淡化商機	50	58

【趨勢研判】

收盤簡評	週二台股受到馬英九特支費官司案影響，盤中劇烈震盪。在類股表現方面，電子股以受惠Intel釋單題材的覆晶基板、NB旺季效應的主機板與IC通路表現較佳，但太陽能電池、高價IC設計股續弱壓抑彈勢，傳產股僅水泥、塑化與營建資產表現較強，大盤開低走低小跌27.97點，以8910.99點作收，成交量縮至1430億。
重點觀察	大盤在7/27跳空大跌404點以來，已連續13個交易日在月、季線間整理，昨日盤中低點8840點一度跌破季線，中短線技術面持續呈現弱勢。如季線遭跌破，下檔較強支撐，將落在6232-9807回檔0.382位置8442點與8500點關卡支撐；上檔反壓部份，未來一週將扣抵9400-9700點高檔區的月線，對台股壓制力最大。
研判建議	台股短線跌幅漸深，配合馬英九特支費官司初審落幕，謝蘇配也成軍，政治面干擾變數減少；只要國際股市回穩，將有利台股中、短線醞釀反彈。不過，美國次級房貸連鎖效應尚未底定，中國大陸CPI竄升引發通膨與宏觀調控壓力增加，全球基本面疑慮漸增；因此外在環境變數仍大，操作上擇強佈局、區間操作為佳。

新聞重點訊息】

n 超微合併ATI後首款高階晶片組RD790、新繪圖晶片R670新訂單到位，引發訂單移轉連鎖反應，一舉塞爆了國內晶圓雙雄產能。超微新款晶片組及繪圖晶片即將在月底正式下單投片，台積電十二吋廠產能利用率也因此衝破百分之百，九○奈米至五五奈米製程已全數滿單至第四季，因此部份採用九○奈米的小單或舊款單，在產能及製程排擠效應影響下，已陸續轉向聯電十二吋廠投片。承接晶片封測的日月光受益不少，九月後覆晶封測產能利用率就會拉升至九○％以上，十月後滿載機會大增；至於供貨覆晶基板的全懋、景碩、南亞電路板等，第四季後營收仍有成長動力。 n 標普公司的企業與政府評等亞洲區負責人強調，台灣的政府主權評等將在第四季進行複檢，去年授予台灣的長、短期評等AA-?A-1+、展望負向，關鍵在於負向的兩項因素：一為政府財政赤字，一為政策環境，在今年均有不同的面貌，只要有明顯的改善，可望調整回到正向。 n 手機製造商Nokia表示，由日本Matsushita Electric Industrial Co.(松下電機)生產的BL-5C電 池有過熱現象，並會導致部份手機短路，因此將替換 部份電池。