n 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋晶片改採覆晶封裝計畫,讓覆晶基板需求不如預期,然英特爾決定延續整合晶片策略,下一代將直接導入多晶片封裝(MCP),不僅微處理器(CPU)加進記憶體管理功能,同時亦整合南橋與北橋晶片,新藍圖(roadmap)在6月出爐後,目前正與各家基板廠展開研發,預計該計畫將於2008年底逐漸發酵。基板業者認為,屆時不論是層數增加或是新應用增加,勢必會增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態度。
n CNNMoney.com網站周日報導,美國年終假期銷售旺季將屆,零售業者摩拳擦掌,準備趁著這個年度銷售旺季大賺一筆,不過許多專家在受訪時的回答卻顯示,他們並不看好今年的買氣,所預測的銷售額較去年同期成長率,僅在二%到五%之間,而且大多數專家的預測值,都在這個區間的下緣。
n 經濟部工業局行動台灣應用推動計畫辦公室昨(七)日證實,部長陳瑞隆將在近日宣佈與全球五大電信設備廠簽署合作備忘錄(MOU),大廠並允諾將WiMAX基地台、終端設備(CPE)、端對端核心網路技術授權台廠,協助國內網通業者爭取國際電信大廠訂單。經濟部希望透過「母雞帶小雞」,讓台灣成為全球WiMAX產業最大的採購重鎮。