n 國際油價不斷創新高,各類原物料價格也跟著不斷的上揚,以被動元件來說,第1波原物料漲價以釕(Ru)為代表,而第2波為近期傳出有意調漲的包材售價,其波及的領域包括電阻、積層陶瓷電容(MLCC)及其它元件。國巨執行長黃峻樑表示,未來材料成本若難以駕馭,不排除與客戶進一步協商分擔這個成本,但短期來看,不太可能接受包材等其它材料漲價。
n 根據英特爾最新規畫,2008年第1季將推出首顆雙核心處理器Celeron,宣告低階多核心處理器世代正式來臨,單核心則逐步退出市場。台PC業者表示,英特爾迅速將雙核心處理器擴大布局至低階市場,應是希望能加速普及多核心產品,目前台廠均已迅速展開低階單核心Celeron去化庫存動作,以避免在第4季可能出現的殺價戰中,慘遭庫存燙傷。
n 台積電加速先進製程開發速度,研發團隊正積極將45奈米製程轉移至生產端,業界預期最快2007年底首顆45奈米製程客戶晶片便可望正式問世。同時台積電也證實,45奈米製程研發團隊在順利將技術移轉給生產端後,接手下一世代22奈米技術平台開發,與目前32奈米製程研發團隊多路並進。台積電指出,預估最快32奈米製程將於2009年試產,未來務求延續每2年1世代的摩爾定律速度前進。